科技金融赋能科创企业发展专场对接会圆满举办
2023年12月21日，由东北科技大市场、沈阳技术产权交易中心承办，中国人民银行辽宁省分行、大连银行沈阳分行、沈阳市科技融资担保有限公司、开源证券股份有限公司辽宁分公司、辽宁省民营企业协会共同举办的“科技金融赋能科创企业发展专场对接会”活动在东北科技大市场圆满召开。辽宁省知识产权局促进处副处长程鸣、中国人民银行辽宁省分行信贷管理处副处长高新宇出席本次会议。
辽宁省知识产权局促进处副处长程鸣表示，依托东北科技大市场举办此次对接活动，共同交流解决科创企业“融资难”“融资贵”“融资急”等问题，积极探索知识产权融资新模式、质押资产新形式，努力实现融资渠道多样化，推动知识产权质押在实践中的应用和发展。
随后，沈阳技术产权交易中心执行总经理于月明在致辞中表示，科技型企业的发展离不开金融的支持，沈阳技术产权交易中心一直致力于服务科技型企业发展，着力打造科技金融服务平台。也希望通过本次活动，持续联通科技要素与金融要素，助力科技、产业、金融的良性循环，进一步推动知识产权质押融资的发展。
此次活动旨在凝聚政府、金融机构、企业三方力量，搭建政金企对接平台，引导金融机构进一步加大金融服务力度。活动采取“线下+线上”的模式面向东北地区科技型企业开展，吸引80余家科技型企业，5家参会机构集聚本次活动现场。
活动现场，大连银行普惠金融部总经理徐志刚、沈阳市科技融资担保有限公司担保业务二部部长田甜、开源证券投资银行总部高级经理张中献分别对机构自有业务以及金融产品进行宣讲，针对不同阶段的企业提供全方位的对应伴航。
此次“科技金融赋能科创企业发展专场对接会”活动的成功举办，促使辽宁博达商标知识产权事务有限公司、沈阳仕腾科技有限公司、沈阳世嘉电力科技有限公司等8家企业与大连银行沈阳分行达成授信意向，预解决融资需求达500万元。其中，辽宁律水电力科技有限公司、沈阳大凡科技有限公司与开源证券辽宁分公司达成上市辅导。
未来，东北科技大市场将进一步畅通银行金融供给与企业需求之间的交互通道，促进政策、资本、项目与资源的良性互动和有效对接，助力金融和实体经济转型升级，推动知识产权质押融资业务体系取得新突破。
